Click image to view original
FEDD offre un service de Design For Assembly (DFA) pour fabriquer au mieux les PCBA de ses clients :
- Design For Assembly par des experts process certifiiés IPCA610, IPC7711, IPC7721
- DFMEA et DPMEA pour prévoir, évaluer et limiter les risques inhérents aux couples process/produits
- Analyse des implantations des composants sur les PCB (distance, plages, freins thermiques, etc..)
- Expertise des process de refusion, press-fit, réparabilité, RX, nettoyage, vernissage, enrobage.
- Rapport préalable de fabricabilité à partir des données électroniques clients
- evaluation des risques économiques, lead-time, technologiques des composants (AMDEC BOM)
- Design For Test : rapport de couverture prédictive de test et stratégie de test avec TESTWAY
- Rapport de première fabrication de PCBA avec remise des First Pass Yield (FPY)
- Rapport de FAI (First Article Inspection)
pcba-cartes-electroniques